特許
J-GLOBAL ID：200903069628549830
樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
朝日奈 宗太
, 佐木 啓二
, 秋山 文男
, 田中 弘
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2002006890
公開番号（公開出願番号）：WO2003-006553
出願日： 2002年07月08日
公開日（公表日）： 2003年01月23日
要約：
特定の酸二無水物と特定のジアミンとからなるポリイミド、およびエポキシ樹脂からなる樹脂組成物。該樹脂組成物は、比較的低温で接着可能であり、耐熱性、接着性、はんだ耐熱性に優れ、かつ、PCT処理後の引き剥がし強度保持率が高い。該樹脂組成物からなるポリイミド樹脂シート、または、金属箔付きポリイミド樹脂シートを用い、セミアディティブ法によって回路形成を行なうことにより、良好な配線形状を有し、かつ強固に回路が接着し、また、微細回路スペース部の高い絶縁抵抗値を有するプリント配線板が得られる。
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)であらわされるポリイミド樹脂、および熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L79/08
, B32B27/34
, C08G73/10
, C08L101/00
, H05K3/46
C08L79/08 Z
, B32B27/34
, C08G73/10
, C08L101/00
, H05K3/46 T
