特許

J-GLOBAL ID：200903069633657489

プリント配線基板

発明者： 安田 誠之 ,  中村 学 ,  福田 圭基
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-251329
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106726
出願日： 1993年10月07日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】 発熱や特性劣化の少ない信頼性の高いプリント配線基板を提供する。【構成】 絶縁基板1の異なる面にそれぞれ形成される配線回路パターンを導電性ペースト12により導通してなるスルーホール4,5を有したプリント配線基板において、電源回路部の同極に設けられた複数のスルーホール4,5を、少なくともそれら2つ以上の貫通孔10,11内とそれらの間に位置する金属導体からなる配線回路13,14上を覆って連続形成される導体性ペースト12により導通させる。

請求項（抜粋）：

異なる面にそれぞれ形成された配線回路パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホールを有したプリント配線基板において、同極に設けられた複数のスルーホールのうち少なくとも2つ以上のスルーホールは、それら2つ以上の貫通孔内とそれらの間に位置する金属導体からなる配線回路上を覆って連続形成される導体性ペーストにより導通されていることを特徴とするプリント配線基板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-117388
  
• 特開昭58-154290