特許

J-GLOBAL ID：200903069639253983

プリント回路板の製法

発明者： 戸根 薫 ,  高橋 広明 ,  兼子 醇治
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-147061
公開番号（公開出願番号）：特開平5-001396
出願日： 1991年06月19日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】 銅層を有する絶縁基板の該銅層上にニッケル層を介して金皮膜を形成してなるプリント回路板で、銅の拡散の防止のためのバリヤーとしてのニッケル層の性能を向上させる。【構成】 銅層上に電流密度 8A/dm2 未満で電気ニッケルメッキを施して第1のニッケル層を形成した後、この第1のニッケル層をニッケル濃度 5〜50g/l のメッキ浴中で、電流密度 8A/dm2 以上で電気メッキする方法で表面処理し、さらにこの表面処理された第1のニッケル層上に電流密度 8A/dm2 未満で電気ニッケルメッキを施して、第2のニッケル層を形成させ、ニッケル層を多層構成にする。

請求項（抜粋）：

銅層を有する絶縁基板の該銅層上に電気メッキによりニッケル層を形成した後、このニッケル層上に金皮膜を形成するプリント回路板の製法において、前記ニッケル層の形成法が、該銅層上に電流密度 8A/dm2 未満で電気ニッケルメッキを施して第1のニッケル層を形成した後、この第1のニッケル層をニッケル濃度 5〜50g/l のメッキ浴中で、電流密度 8A/dm2 以上で電気メッキする方法で表面処理し、さらにこの表面処理された第1のニッケル層上に電流密度 8A/dm2 未満で電気ニッケルメッキを施して、第2のニッケル層を形成させることを特徴とするプリント回路板の製法。

IPC (5件)：

C25D 5/10 ,  C25D 3/12 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/24