電子機器装置、その冷却構造及び配置方法

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-182023
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223872
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】電子機器装置において、プロセッサボード搭載用熱交換器を送風機とのマッチングを考慮して実装し、熱交換器の伝熱性能の向上させる。また、高速バスの配線に適した基板及び部品の配置方法を提供する。【解決手段】熱交換器の一枚のフィンベースに複数個の放熱フィンを配列する際に、冷却風の上流側から下流側に向かって、この放熱フィンの密度を粗くしたり、フィン列間に設けられた間隔を短くしたり、フィン列の間隔を長くしたり、フィンに設けられた突起物の割合を少なくする。また、主となる基板(プラッタ)に対して垂直に実装されるプロセッサボード群とメモリボード群とを互いが垂直の方向になるように実装することで、プロセッサボードからメモリ制御LSIへ接続されるバスと、メモリ制御LSIからメモリボード群へ配線させるバスとを、互いに最短とする構造とする。

請求項（抜粋）：

基板上に搭載された第一の素子と、この第一の素子より発熱量が大きい第二の素子と、この基板のこれら第一及び第二の素子の搭載面にフィンを有する金属板とを備えた電子機器装置であって、前記第一の素子を冷却風の下流側に配置した電子機器装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , F25D 1/00 , G06F 1/20

FI (4件)：

H05K 7/20 B , H05K 7/20 G , F25D 1/00 B , G06F 1/00 360 B

Fターム (16件)：

3L044AA04 , 3L044BA06 , 3L044CA13 , 3L044DA01 , 3L044FA03 , 3L044FA04 , 3L044KA01 , 3L044KA04 , 5E322AA01 , 5E322AA11 , 5E322AB11 , 5E322BA01 , 5E322BA03 , 5E322BA05 , 5E322BB03 , 5E322FA05

引用特許：

審査官引用 (1件)

冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-040070 出願人：ネミック・ラムダ株式会社

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