半導体装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-088821
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308116
出願日： 1991年04月19日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】リードフレームを使用する半導体装置の製造方法に関し、外部リードの半田濡れ性向上を目的とする。【構成】樹脂封止により樹脂パッケージ1を形成する工程と、該樹脂パッケージ1から突出するアウターリード3の先端部近傍に凹部3aを形成する工程と、該アウターリード3をメッキする工程と、該凹部3aの位置でアウターリード3を切断する工程と、をこの順に含むように構成する。

請求項（抜粋）：

樹脂封止により樹脂パッケージ(1) を形成する工程と、該樹脂パッケージ(1) から突出するアウターリード(3) の先端部近傍に凹部(3a)を形成する工程と、該アウターリード(3) をメッキする工程と、該凹部(3a)の位置でアウターリード(3) を切断する工程と、をこの順に含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-270360
特開昭63-250163
特開平3-016246

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