特許
J-GLOBAL ID：200903069648075524
部品位置検出方法及びこの方法を用いた部品自動実装装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031731
公開番号（公開出願番号）：特開平10-225882
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：
【要約】【課題】 装着すべき部品を撮像装置によって撮像し、その撮像画面から部品の中心を求め、部品の中心を回路基板上の部品実装予定位置の中心に合致させて部品を実装する装置において、部品の形状が撮像装置の視界に入りきれない場合でも部品の中心を求めることができるようにする。【解決手段】 撮像装置を部品搬送に用いるX-Y搬送手段に搭載し、撮像装置をX-Y方向に移動させて実装を予定している部品の予め特定した位置を撮像して各位置の座標を求め、その座標から部品の中心の座標を算出する。
請求項（抜粋）：
X-Y搬送手段と、このX-Y搬送手段によって移動する真空吸着ヘッドとによって部品を搬送し、回路基板の実装予定位置に部品を実装する部品自動実装装置において、上記X-Y搬送手段に撮像装置を搭載し、この撮像装置によって実装すべき部品の特定位置を撮影し、その特定位置の座標を上記X-Y搬送手段に設けられた座標発信手段により検出し、その検出した座標から上記部品の中心座標を算出することを特徴とする部品位置検出方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B25J 9/10 Z
, H05K 13/04 M
