特許

J-GLOBAL ID：200903069654132050

チップ型サージアブソーバ

発明者： 澤田 昌久 ,  社藤 康弘 ,  原田 宏一郎 ,  藤原 和崇 ,  田中 芳幸
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-239152
公開番号（公開出願番号）：特開2002-056948
出願日： 2000年08月07日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 サージ耐量を高めることができるチップ型サージアブソーバを提供することを目的とする。【解決手段】 アーク放電時、分散導体10,11がアーク電流を分散させるので、電流密度を低くでき、放電電極3,4と蓋体6との接合部の発熱量を確実に低下でき、しかも分散導体によって放電電極基端部3a,4aの厚さが増大しているため、点状に進入するアーク電流が進入方向を広げながら流れ込み、効率よく分散できる。したがって、高温で接着剤が溶けるのを防止でき、サージ電圧でガラス製の蓋体6が開くことがなくなり、それだけサージ電圧に対する耐久性を得ることができるとともに、耐サージ電圧を高めることが可能となる。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上に、放電間隙を介して互いに対向配置された放電電極と、前記それぞれの放電電極の基端部を含む前記絶縁性基板の外周部上にその周縁部を接着した蓋体とを備えたチップ型サージアブソーバにおいて、前記蓋体によって形成された空間内における、前記それぞれの放電電極の基端部のアーク放電部位に、アーク電流を分散させる分散導体を備えることを特徴とするチップ型サージアブソーバ。

IPC (2件)：

H01T 4/10 ,  H01T 4/12

FI (2件)：

H01T 4/10 G ,  H01T 4/12 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• サージ吸収素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-065058   出願人：株式会社ハイテック・システムズ