特許

J-GLOBAL ID：200903069654893450

半導体装置、半導体装置の実装構造、及び実装用接続部材

発明者： 近藤 学
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 柳瀬 睦肇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-325878
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133357
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】熱的、応力的なダメージの少ない信頼性を向上させる半導体装置、半導体装置の実装構造、及び実装用接続部材を提供する。【解決手段】実装側となる基板11にICチップ12がフリップチップ実装されている。すなわち、ICチップ12は複数の突起電極部つまりバンプ13を有する。バンプ13と基板11上の導電パターン部111とはフリップチップ実装用の接続部材14を介して電気的に接続されている。この実施形態では、実装側の電極パターン部111が尖鋭形状を有している。ここでの尖鋭形状は単独の円錐形状となっている。これにより、少なくともICチップ12側のバンプ13がこの尖鋭形状に対し変形され、噛合った接続構造を有している。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路チップ主表面上の突起電極部と、実装側の電極パターン部とが電気的に接続される実装形態を含み、前記実装形態に設けられた少なくとも接着に関する部材と、前記実装側の電極パターン部が尖鋭形状を有し少なくとも前記チップ側の突起電極部が尖鋭形状に対し変形され噛合った接続構造と、を具備したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 501 B ,  H05K 1/18 L ,  H01L 21/92 602 R

Fターム (15件)：

5E336AA04 ,  5E336BC28 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336EE05 ,  5E336EE08 ,  5E336GG09 ,  5E336GG14 ,  5F044KK02 ,  5F044KK17 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ02 ,  5F044RR18