特許
J-GLOBAL ID：200903069656891004
熱電気変換モジュールおよびその製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132331
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321921
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子間からの放熱や半導体素子間の空気層の対流に起因する発電出力の損失および酸化や半導体成分の飛散による発電出力の劣化を防止して高い発電効率が得られ、高さ精度が良好で高温側および低温側端面を任意の形状とすることができる熱電気変換モジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性のハニカム構造体3に形成された貫通孔の中に、アルカリ金属ケイ酸塩系無機接着材またはゾルゲルガラスより成る絶縁性の充填材4を介して挿入されたP型半導体素子1とN型半導体素子2とを交互に配列して具えるモジュールコア5の端面を研磨し、隣接するP型およびN型半導体素子をハニカム構造体の一方の表面および他方の表面において、電極7を介してカスケード接続する。
請求項（抜粋）：
絶縁性のハニカム構造体の一方の表面から他方の表面に至るまで形成された貫通孔の中に、絶縁性の充填材を介して挿入されたN型半導体素子または半導体素子群と、P型半導体素子または半導体素子群とを交互に配列して具え、隣接するN型半導体素子または半導体素子群とP型半導体素子または半導体素子群とを、前記ハニカム構造体の一方の表面および他方の表面において、電極を介してカスケード接続した構成とし、前記絶縁性の充填材がアルカリ金属ケイ酸塩系無機接着材であることを特徴とする熱電気変換モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 35/14
