特許
J-GLOBAL ID:200903069665725060
抗菌層形成方法及び該方法による抗菌性オーステナイト系ステンレス鋼
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (2件):
小倉 正明 (外1名)
, 小倉 正明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-366913
公開番号(公開出願番号):特開2001-179631
出願日: 1999年12月24日
公開日(公表日): 2001年07月03日
要約:
【要約】【課題】Cu又はAg含有量が不可避的不純物の範囲内にある通常のオーステナイト系ステンレス鋼を対象として、遊離Cu又はAgを含む表面層を形成し、充分な抗菌性を発揮させる。【解決手段】オーステナイト系ステンレス鋼を被処理材とし、該オーステナイト系ステンレス鋼の表面に、ショットピーニング装置などを用いてCu又はAg粉末を投射することにより、Cu又はAg成分を付着させ、Cu又はAg濃度の高い抗菌層及び加工誘起マルテンサイト相を同時に生成する。
請求項(抜粋):
被処理材の表面にショットピーニング装置を用いてCu又はAg粉末を投射することにより、Cu又はAg濃度の高い抗菌層を形成することを特徴とする抗菌層形成方法。
IPC (5件):
B24C 1/10
, B24C 11/00
, C21D 7/06
, C22C 38/00 302
, C23C 24/04
FI (6件):
B24C 1/10 A
, B24C 1/10 G
, B24C 11/00 C
, C21D 7/06 B
, C22C 38/00 302 Z
, C23C 24/04
Fターム (7件):
4K044AA03
, 4K044BA06
, 4K044BA08
, 4K044BB01
, 4K044BC00
, 4K044CA23
, 4K044CA27
引用特許:
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