特許
J-GLOBAL ID：200903069671950025
電子部品用外装容器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-126540
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326347
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】容器本体と樹脂層間の接着性及び耐熱性に優れた電子部品用外装容器を提供する。【構成】 アルミニウム板の一面に、融点が240°C以上のポリエステル系樹脂を被覆した積層板を、ポリエステル樹脂層が外層となるように絞り加工してなる電子部品用外装容器。【効果】 ハンダ時の高温にさらされても外装容器外面の樹脂が劣化することなく絶縁性が保たれ、コンデンサ下部がプリント配線板と直接接触するアルミ電解コンデンサ用外装容器やコンデンサ本体側面部が配線板と接触する横起きタイプのアルミ電解コンデンサ用外装容器として好適に使用できる。
請求項（抜粋）：
アルミニウム板の一面に、融点が240°C以上のポリエステル系樹脂を被覆した積層板を、ポリエステル樹脂層が外層となるように絞り加工してなる電子部品用外装容器。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開平4-127413
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特開平2-226711
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特開平2-070430
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