特許
J-GLOBAL ID：200903069672024574
プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 武樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-039235
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226568
出願日： 1994年02月14日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】【目的】 補強パターンの境界部に作用する応力を分散することでプリント基板の破断を防ぐ。【構成】 導電パターンが複数層に形成されたプリント基板であって、導電パターンとプリント基板とを貫通する貫通孔と、プリント基板の複数層において貫通孔の周囲に形成された補強パターンとを具備し、補強パターンの形状が各層で相違するように構成する。
請求項（抜粋）：
導電パターンが複数層に形成されたプリント基板であって、前記導電パターンと前記プリント基板とを貫通する貫通孔と、前記プリント基板の複数層において前記貫通孔の周囲に形成された補強パターンとを具備し、前記補強パターンの形状が各層で相違することを特徴とするプリント基板。
引用特許：
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