特許
J-GLOBAL ID：200903069674634566
半田供給装置及び半田供給方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山中 郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-237720
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064521
出願日： 1995年08月22日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 基板等の平板状接続パッド上に半田バンプを形成できる半田供給装置及び半田供給方法を提供する。【解決手段】 基板ステージ1、フィルムステージ2、半田ボール整列ステージ3、位置決めステージ4、半田ボール整列ステージ3と位置決めステージ4との間に配設された認識ステージ5、リフローステージ6、及び、重しステージ7が設けられ、また、基板ステージ1から位置決めステージ4を経てリフローステージ6との間で移動可能な基板吸着ヘッド8、フィルムステージ2と位置決めステージ4との間で移動可能なフィルム吸着ヘッド9、位置決めステージ4に対して移動可能なカメラヘッド10、位置決めヘッド4に対して移動可能なフラックス塗布ヘッド11、及び、リフローステージ6と重しステージ7との間で移動可能な重し吸着ヘッド12が配設されている。
請求項（抜粋）：
被半田供給部が所定の配置パターンに従って形成された基板を保持する基板保持手段と、キャリア支持体の接着剤層を介して整列配置された半田ボールを接着した後、キャリア支持体の各半田ボールと基板の被半田供給部とを対応させる基板-キャリア対応手段と、キャリア支持体の各半田ボールと基板の被半田供給部とを対応させた状態で各半田ボールを加熱溶融し、各被半田供給部に半田層を形成する加熱手段とを備えたことを特徴とする半田供給装置。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505
, H01L 21/321
H05K 3/34 505 A
, H01L 21/92 604 H
, H01L 21/92 604 Z
