特許
J-GLOBAL ID：200903069677468900
露光装置及びそれを用いた半導体チップの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-179927
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142310
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 レチクル面上のパターンをウエハ面上に投影レンズで投影露光する際、露光光と異なった波長の光を用いてレチクルとウエハとの位置合わせを行った露光装置及びそれを用いた半導体チップの製造方法を得ること。【構成】 露光光で第1物体のパターンを第2物体上に投影する投影レンズ系と、該露光光とは波長が異なる検出光で第2物体を照明し、該第2物体上のマーク情報を検出し、これより該第1物体と第2物体との相対的位置合わせを行う検出手段とを有しており、該検出手段は色収差の補正された光学要素を光軸から偏心させることにより、該検出手段で発生したコマ収差を補正していること。
請求項（抜粋）：
露光光で第1物体のパターンを第2物体上に投影する投影レンズ系と、該露光光とは波長が異なる検出光で第2物体を照明し、該第2物体上のマーク情報を検出し、これより該第1物体と第2物体との相対的位置合わせを行う検出手段とを有しており、該検出手段は色収差の補正された光学要素を光軸から偏心させることにより、該検出手段で発生したコマ収差を補正していることを特徴とする露光装置。
IPC (4件)：
H01L 21/02
, G03B 27/32
, G03F 7/20 521
, G03F 9/00
