特許
J-GLOBAL ID:200903069680286103

基板コネクタ・アセンブリおよびコンピュータ・システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 坂口 博 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-232697
公開番号(公開出願番号):特開2000-067951
出願日: 1998年08月19日
公開日(公表日): 2000年03月03日
要約:
【要約】【課題】絶縁のための沿面距離を確保した基板コネクタ・アセンブリを提供する。【解決手段】基板コネクタ・アセンブリは第1の回路基板100と、第2の回路基板30と、第1の回路基板に装着され第1の回路基板の配線パターンと第2の回路基板30の配線パターンとを接続するコネクタ10とを含む。第1の回路基板は、第1の回路基板の外部の配線に接続可能な第1の配線パターン103と第1の配線パターンから所定の沿面距離だけ離隔された二次配線領域105内の配線パターンとを含む。コネクタは、コンタクト・アレイと、コンタクト・アレイの複数のコンタクトを第1のグループ17と第2のグループ19に分割する位置に形成した前記第2の回路基板の誤接続を防止するキー21とを備え、第1のグループのコンタクトを第1の配線パターン103に接続し、第2のグループのコンタクトを二次配線領域内の配線パターンに接続する。
請求項(抜粋):
第1の回路基板と、第2の回路基板と、前記第1の回路基板に装着され前記第1の回路基板の配線パターンと前記第2の回路基板の配線パターンとを接続するコネクタとを含む基板コネクタ・アセンブリであって、前記第1の回路基板の配線パターンは、前記第1の回路基板の外部の配線に接続可能な第1の配線パターンと該第1の配線パターンから所定の沿面距離だけ離隔された第2の配線パターンとを含み、前記コネクタは、複数のコンタクトからなるコンタクト・アレイと、前記コンタクト・アレイの複数のコンタクトを第1のグループと第2のグループに分割する位置に形成した前記第2の回路基板の誤接続を防止するキーとを備え、前記第1のグループのコンタクトを前記第1の配線パターンに接続し、前記第2のグループのコンタクトを前記第2の配線パターンに接続した基板コネクタ・アセンブリ。
IPC (2件):
H01R 12/16 ,  H01R 13/64
FI (2件):
H01R 23/68 J ,  H01R 13/64
Fターム (25件):
5E021FA05 ,  5E021FA09 ,  5E021FB02 ,  5E021FB05 ,  5E021FB15 ,  5E021FB17 ,  5E021FC13 ,  5E021JA04 ,  5E021JA11 ,  5E021KA05 ,  5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023AA18 ,  5E023AA26 ,  5E023BB22 ,  5E023BB25 ,  5E023BB27 ,  5E023BB29 ,  5E023CC02 ,  5E023CC23 ,  5E023DD17 ,  5E023GG01 ,  5E023GG20 ,  5E023HH01 ,  5E023HH11

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