特許

J-GLOBAL ID：200903069690054561

光モジュール装置

発明者： 藁科 禎久 ,  京増 幹雄
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-036873
公開番号（公開出願番号）：特開平8-234059
出願日： 1995年02月24日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 量産化に適し、しかも、正確な調芯が行える光モジュール装置を提供する。【構成】 樹脂成形型ケース11は樹脂によって形成されている。受発光素子14は、基台14aの端部の周囲が光硬化樹脂16によってケース11に接着されている。また、リードピン14bが突出した基台14aの底部はゲル状樹脂18で塞がれている。さらに、このゲル状樹脂18には熱硬化樹脂19が積層されている。熱硬化樹脂19に生じる収縮歪みはゲル状樹脂18に吸収され、受発光素子14の取付位置はこの収縮歪みが起きても変化することはない。

請求項（抜粋）：

ケースと、このケースの一部に収容された光学部品と、この光学部品に光軸が合った前記ケースの他部に収容された発光素子または受光素子とを有する光モジュール装置において、前記ケースは樹脂によって形成され、前記発光素子または受光素子は、リードピンが突出した基台底部がゲル状樹脂で塞がれており、さらに、熱硬化樹脂がこのゲル状樹脂に積層されていることを特徴とする光モジュール装置。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 B