特許

J-GLOBAL ID：200903069698100953

薄膜多層基板のヴィアホール形成方法

発明者： 黒本 直美 ,  竹林 幹男 ,  鈴木 直樹 ,  村井 智彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-232702
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029661
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 スパッタリング法による薄膜多層基板のヴィアホール形成方法を提供する。【構成】 下部配線2を形成した基板1に、その第1工程で、感光性樹脂の塗布とプリベークを行って感光性樹脂層3を形成し、第2工程で、ヴィアホール7設定部分のフォトリソ処理に際して、露光をディフォーカスさせると共に、ディフォーカス量を制御して、ヴィアホール7周縁を形成する感光性樹脂孔5の肩部に当たる光量を内側から外側に向かって滑らかに零まで減少させて露光・現像し、感光性樹脂層3の不要部を除去して、下部配線2を露出させ且つ周縁の肩部が滑らかな感光性樹脂孔5を形成し、第3工程で、上部配線用金属層6を形成すると共に、前記周縁の肩部が滑らかな感光性樹脂孔5にヴィアホール7を形成して、前記上部配線用金属層6を前記下部配線2と電気接続するようにすることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

薄膜多層基板のヴィアホール形成工程において、下部配線を形成した基板に、その第1工程で、感光性樹脂の塗布とプリベークを行って感光性樹脂層を形成し、第2工程で、ヴィアホール設定部分のフォトリソ処理に際して、露光をディフォーカスさせると共に、ディフォーカス量を制御して、ヴィアホール周縁を形成する感光性樹脂孔の肩部に当たる光量を内側から外側に向かって滑らかに零まで減少させて露光・現像し、感光性樹脂層の不要部を除去して、下部配線を露出させ且つ周縁の肩部が滑らかな感光性樹脂孔を形成し、第3工程で、上部配線用金属層を形成すると共に、前記周縁の肩部が滑らかな感光性樹脂孔にヴィアホールを形成して、前記上部配線用金属層を前記下部配線と電気接続するようにすることを特徴とする薄膜多層基板のヴィアホール形成方法。