特許

J-GLOBAL ID：200903069700117826

半導体集積回路装置

発明者： 小林 吉久 ,  田村 繁明 ,  川本 光男
出願人/特許権者： 日本精機株式会社
代理人 (1件)： 近藤 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-339938
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186480
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】複数の出力バッファを備えた半導体集積回路装置について、製作容易な簡単な回路で構成ノイズの低減化を図る。【構成】多相クロック信号生成回路4を設けて、同一周波数で位相が均一にずれている数種類のクロック信号A,B,Cで、各出力バッファ1a,1b,1cを動作せしめ、出力バッファの同時動作を減少させる。

請求項（抜粋）：

複数の出力バッファを備えた半導体集積回路装置に於いて、多相クロック信号生成回路を設けて、同一周波数で位相が均一にずれている数種類のクロック信号で、各出力バッファを動作せしめ、出力バッファの同時動作を減少させたことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H03K 5/15 ,  H03K 19/0175 ,  H03K 19/003

FI (2件)：

H03K 5/15 G ,  H03K 19/00 101 F