特許

J-GLOBAL ID：200903069701609528

球状無機質粉末及びその用途

発明者： 内藤 栄俊 ,  吉田 孝一 ,  石丸 登志昭
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-341806
公開番号（公開出願番号）：特開2001-158614
出願日： 1999年12月01日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】低熱膨張性、高破壊靭性、高曲げ強度、耐はんだリフロー性、金型の低摩耗性の特性を有し、しかも充填材の高充填域においても、エポキシ樹脂の種類を問わずに、封止材の流動性を大幅に向上させることができる、球状無機質粉末、及び半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】頻度粒度分布において、20〜70μmの領域、3.0〜10μmの領域、0.20〜1.0μmの領域に極大値を有することを特徴とする球状無機質粉末。及びエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、及び上記球状無機質粉末を含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

頻度粒度分布において、20〜70μmの領域、3.0〜10μmの領域、0.20〜1.0μmの領域に極大値を有することを特徴とする球状無機質粉末。

IPC (6件)：

C01B 33/12 ,  C08G 59/18 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C01B 33/12 Z ,  C08G 59/18 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (51件)：

4G072AA25 ,  4G072BB07 ,  4G072DD03 ,  4G072DD04 ,  4G072GG02 ,  4G072HH20 ,  4G072JJ47 ,  4G072MM36 ,  4G072TT02 ,  4G072UU07 ,  4J002CC04X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD17W ,  4J002DJ016 ,  4J002EJ037 ,  4J002EJ047 ,  4J002EL137 ,  4J002EL147 ,  4J002EN077 ,  4J002EV247 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD147 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB11 ,  4J036AB13 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ05 ,  4J036DA01 ,  4J036DB02 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DB17 ,  4J036DC10 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 成形用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-136049   出願人：住友化学工業株式会社
• 光ファイバ用シリカ原料粉末の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-053790   出願人：古河電気工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-066787   出願人：住友化学工業株式会社