特許

J-GLOBAL ID：200903069701643661

ヒューズ

発明者： 遠藤 高生 ,  水口 康 ,  木下 道隆 ,  勝亦 信
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-025354
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219138
出願日： 1996年02月13日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 許容値をわずかに超える低電流の場合、あるいはスライスショート等によるパルス電流が流れた場合にも、敏速に溶断して回路を保護することのできるヒューズを提供する。【解決手段】 細径導線を薄肉絶縁外皮で被覆してなる素線12を複数本密に集束することで溶断部14を構成し、溶断部14の両端に端子部15を設け、素線の束の中心部に配設する素線として、細径導線と薄肉絶縁外皮との間に細径導線よりも低融点の低融点金属層を形成してなる2層構造の素線12Bを用いた。

請求項（抜粋）：

細径導線を薄肉絶縁外皮で被覆してなる素線を複数本密に集束することで溶断部を構成し、該溶断部の両端に端子部を設けたことを特徴とするヒューズ。