特許

J-GLOBAL ID：200903069709849129

導電性ボール搭載装置

発明者： 橋野 英児 ,  下川 健二 ,  巽 宏平 ,  新妻 和生
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  澁谷工業株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-177500
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358451
出願日： 2000年06月13日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 大量の導電性ボールを適正かつ効率的に転写接合する導電性ボール搭載装置を提供する。【解決手段】 導電性ボールを配列板に配列した後、そのボールを接合すべき接合対象物に対して搭載する。導電性ボールの供給部25、ボール配列検査部28、配列不良ボールの排出部27およびボール搭載位置合わせ部が第1の線L1上に配置されるとともに、この第1の線L1に沿ってボール搭載ヘッド23が往復移動可能に設置される。第1の線L1と並置する第2の線L2上にフラックス供給部16およびフラックス転写位置合わせ部が配置されるとともに、この第2の線L2に沿ってフラックス転写ヘッド15が往復移動可能に設置される。第1および第2の線と交わる位置に導電性ボールが搭載されるウェハWを搬送するガイド1が設置されている。

請求項（抜粋）：

導電性ボールを配列板に配列した後、そのボールを接合すべき接合対象物に対して前記導電性ボールを搭載するボール搭載装置であって、前記導電性ボールの供給部、ボール配列検査部、配列不良ボールの排出部およびボール搭載位置合わせ部が第1の線上に配置されるとともに、この第1の線に沿ってボール搭載ヘッドが往復移動可能に設置され、前記第1の線と並置する第2の線上にフラックス供給部およびフラックス転写位置合わせ部が配置されるとともに、この第2の線に沿ってフラックス転写ヘッドが往復移動可能に設置され、前記第1および第2の線と交わる位置に前記導電性ボールが搭載される前記ボール接合対象物を搬送するガイドが設置されていることを特徴とする導電性ボール搭載装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 505 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 604 H

Fターム (3件)：

5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD22