特許
J-GLOBAL ID：200903069709927308
放熱装置及び小型電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-252091
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097869
出願日： 1997年09月17日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】回路素子の発熱が筺体内に拡散するのを軽減して筺体外に放熱する。【解決手段】発熱体1を実装した印刷配線基板2を熱伝導部材の放熱ケース3で包囲して筐体5a,5b内部への熱拡散を抑制し、放熱ケース3の熱は熱伝導部材のヒートシンク4によって筺体外に放熱することにより、筐体内部と筐体表面の温度上昇を軽減する。
請求項（抜粋）：
発熱体を実装した印刷配線基板を内包する第1熱伝導部材と、この第1熱伝導部材と熱伝導可能に結合された第2熱伝導部材と、放熱カバーとを備え、前記第1熱伝導部材は筐体内側に位置し、前記第2熱伝導部材は筐体外側に形成した凹部に位置するようにこれらを設置し、前記筐体の凹部を放熱カバーで塞いで前記第2熱伝導部材を覆ったことを特徴とする放熱装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 B
, H01L 23/36 D
