特許
J-GLOBAL ID：200903069711485223
フラックスシートを用いる、電子部品の接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-149786
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340932
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 予めプリント基板の接続電極にのみ、接続用半田が供給されていて、フラックスシートには半田が全く供給されていない場合において、フラックスシートを任意の寸法に裁断し、LSIとプリント基板の間に置くだけでフラックス供給が可能となるので、設備、治工具等が不要となり、さらに供給必要部全面に均一なフラックス供給が可能となるフラックスシートを用いる、電子部品の接合方法を提供する。【解決手段】 予めフラックスシートは、固形または液状のフラックス原料から任意の厚さ、大きさに加工され、かつ半田を供給されず、プリント基板の接続電極上に配置した後、LSIを搭載し、リフロー炉等により加熱することにより、プリント基板の接続電極とLSIの半田バンプとを接合させる。なお、電子部品のアウターリード間の間隔が0.3mm以下でもよい。フラックスシートは、固形フラックスに平坦な表面を有する加圧治具を用いて作成されたもの、あるいは、液状フラックスから乾燥ボックス中で作成されたものである。
請求項（抜粋）：
フラックスシートを用いて、LSIとプリント基板を半田付けする電子部品接合方法であって、予め前記プリント基板の接続電極のみに、接続用半田を供給し、予め前記フラックスシートは、固形または液状のフラックス原料から任意の厚さ、大きさに加工され、かつ半田を供給されず、前記フラックスシートをプリント基板の接続電極上に配置した後、LSIを搭載し、リフロー炉等により加熱することにより、プリント基板の接続電極とLSIの半田バンプとを接合させ、かつその間にLSIの半田バンプ及びプリント基板の予備半田表面の酸化膜の除去、清浄化がなされることを特徴とする電子部品の接合方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 503
, H05K 3/34 507
, H01L 21/60 311
H05K 3/34 503 A
, H05K 3/34 507 C
, H01L 21/60 311 S
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319CC33
, 5E319CD21
, 5F044KK01
, 5F044KK14
, 5F044LL05
, 5F044QQ03
