特許

J-GLOBAL ID：200903069715123393

レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置

発明者： 河 野 渉 ,  木 村 盛一郎 ,  佐々木 奈 美 ,  西 村 哲 郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝エフエーシステムエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-149527
公開番号（公開出願番号）：特開平10-328860
出願日： 1997年06月06日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】遠隔操作で溶接施工を行う場合等のレーザ照射位置の位置決め精度を十分に向上させることができない環境下においても、確実に高品質の溶接を行うことが可能となるレーザ溶接方法を提供する。【解決手段】 本発明によるレーザ溶接方法を用いて突き合わせ溶接を行う場合、部材3、4の突き合わせ部1を挟んだ所定領域内でレーザ光2の走査が複数回行われる。溶接工程において、レーザ光2は、形成される単位ビード11〜15が隣接する単位ビードと重複する領域を有するように、徐々にその走査軌跡がずらされる。

請求項（抜粋）：

2つの部材をレーザ光を用いて突き合わせ溶接するレーザ溶接方法において、所定の形状を有する突き合わせ部を有する2つの部材を準備する準備工程と、両部材の突き合わせ面を突き合わせる突き合わせ工程と、両部材の突き合わせ部を挟んだ所定領域内にレーザ光を複数回走査し、各回の走査により形成される各単位ビードがそれぞれ隣接する単位ビードと重複領域を有するように、複数の単位ビードからなる溶接ビードを形成する溶接工程と、を備えたことを特徴とするレーザ溶接方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 310 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08

FI (3件)：

B23K 26/00 310 F ,  B23K 26/00 310 J ,  B23K 26/08 B