特許

J-GLOBAL ID：200903069716813040

多層配線基板

発明者： 前田 敏彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-014790
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218531
出願日： 2002年01月23日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】 熱応力によるスタックトビアの下部貫通導体とその直下の配線導体層との間での剥離を抑制した、電気的接続信頼性に優れた多層配線基板を提供すること。【解決手段】 基板上に有機樹脂から成る絶縁層8と配線導体層3とを多層に積層するとともに、上下に位置する配線導体層3同士をその間の絶縁層8に設けた貫通孔6に貫通導体7を配して電気的に接続して成る多層配線基板であって、貫通導体7の一部は、第1の絶縁層8aに形成された第1の貫通導体7aがその直下の第2の絶縁層8bに形成された第2の貫通導体7bの上に重なるように形成されているとともに、第1および第2の絶縁層8a,8bの高さをTaおよびTbとし、第1および第2の貫通導体7a,7bの底面の面積をSaおよびSbとしたとき、Sb≧{(Ta+Tb)/Ta}Saを満たすような構造とする。

請求項（抜粋）：

基板上に有機樹脂から成る複数の絶縁層と配線導体層とを多層に積層するとともに、上下に位置する前記配線導体層同士をその間の前記絶縁層に設けた貫通孔に貫通導体を配して電気的に接続して成る多層配線基板であって、前記貫通導体の一部は、第1の絶縁層に形成された第1の貫通導体がその直下の第2の絶縁層に形成された第2の貫通導体の上に重なるように形成されているとともに、前記第1および第2の絶縁層の高さをTaおよびTbとし、前記第1および第2の貫通導体の底面の面積をSaおよびSbとしたとき、Sb≧{(Ta+Tb)/Ta}Saを満たすことを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N

Fターム (32件)：

5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC14 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD02 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF22 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07 ,  5E346HH40