特許
J-GLOBAL ID：200903069720092463
コネクタをケース内に内蔵する半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280773
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120852
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】半導体装置の信号線を外部装置に接続するに際し、ユーザの使用に便利な、コネクタをケース内に内蔵する半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のコネクタをケース内に内蔵する半導体装置は、ケースの仕切り板によって仕切られた電力素子収納部とコネクタ収納部とより成る。少なくとも1個の、電極を有する電力半導体素子と、前記絶縁性基板に支持体を介して支持されるホルダー上に固定される複数の電力端子とが前記電力素子収納部内に収納される。前記電力半導体素子の絶縁性を確保のため前記ケース内にポッティング剤が注入される。前記コネクタ収納部に本体が収納され、前記ケースを貫通して装着され一部が外部に連絡される信号配線接続用コネクタが設けられる。前記仕切り板にモールドされた導電体を通して前記電力半導体素子と前記コネクタとを接続線を用いて接続する。
請求項（抜粋）：
電力素子収納部とコネクタ収納部とより成り、前記電力素子収納部は、金属ベースと、前記金属ベースを囲み、前記電力素子収納部と前記コネクタ収納部とを形成する仕切り板を有するケースと、前記電力素子収納部に収納される金属ベース上の絶縁性基板に載置される少なくとも1個の、電極を有する電力半導体素子と、前記絶縁性基板に支持体を介して支持されるホルダー上に固定される複数の電力端子と、前記電力半導体素子の絶縁性を確保のため前記ケース内に注入されるポッティング剤と、前記コネクタ収納部に本体が収納され、前記ケースを貫通して装着され一部が外部に連絡される信号配線接続用コネクタと、前記仕切り板を挟んで前記電力半導体素子と前記コネクタとを接続する接続手段と、より成ることを特徴とするコネクタをケース内に内蔵する半導体装置。
IPC (3件)：
H01R 9/09
, H01L 23/32
, H05K 5/00
H01R 9/09 Z
, H01L 23/32 Z
, H05K 5/00 D
