特許
J-GLOBAL ID：200903069721363673
基板保持装置、ポリッシング装置、及び研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-013899
公開番号（公開出願番号）：特開2002-187060
出願日： 2001年01月22日
公開日（公表日）： 2002年07月02日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェハ等の研磨対象物の表面に形成された薄膜の膜厚分布に対応して研磨を行なうことができ、研磨後の膜厚の均一性を得ることができる基板保持装置を提供する。【解決手段】 基板Wを保持して研磨面101に押圧する基板保持装置において、基板Wを保持するトップリング本体2と、基板Wに当接する弾性パッド4と、弾性パッド4を支持する支持部材6とを備え、支持部材6の下面には弾性パッド4に当接する弾性膜81、91を備えた当接部材8、9を取付け、弾性パッド4と支持部材6との間に形成される空間の内部には、第1の圧力室24、25と第2の圧力室22、23とを有し、第1の圧力室24、25と、第2の圧力室22、23とにそれぞれ流体又は真空を独立に供給する供給源120を備えた。
請求項（抜粋）：
ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、上記基板を保持するトップリング本体と、上記基板に当接する弾性パッドと、該弾性パッドを支持する支持部材とを備え、上記支持部材の下面には上記弾性パッドに当接する弾性膜を備えた当接部材を取付け、上記弾性パッドと上記支持部材との間に形成される空間の内部には、上記当接部材の内部に形成される第1の圧力室と該当接部材の外部に形成される第2の圧力室とを有し、上記当接部材の内部に形成される第1の圧力室と、上記当接部材の外部に形成される第2の圧力室とにそれぞれ流体又は真空を独立に供給する供給源を備えたことを特徴とする基板保持装置。
IPC (4件)：
B24B 37/00
, B24B 37/04
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304
B24B 37/00 B
, B24B 37/04 E
, H01L 21/304 622 H
, H01L 21/304 622 G
, H01L 21/304 622 K
, H01L 21/304 622 Q
3C058AA07
, 3C058AA12
, 3C058AB04
, 3C058BA02
, 3C058BA05
, 3C058BB04
, 3C058CB01
, 3C058CB04
, 3C058CB05
, 3C058DA12
, 3C058DA17
