特許
J-GLOBAL ID：200903069721760087
減圧処理装置及び方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-120387
公開番号（公開出願番号）：特開平7-325279
出願日： 1994年06月01日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】減圧された処理空間内に密着強化剤の蒸気等の処理ガスを供給して基板表面にこの処理ガスを付着させる密着強化処理装置において、処理空間内を所定の圧力にまで減圧するのに要する時間を短縮すること。【構成】処理容器25は、気密性の処理空間27を内部に有するとともに、この処理空間27内に基板26を収容する。バッファタンク50は、気密性のバッファ空間57を内部に有する。エゼクタ60は、バッファ空間57内の空気を予め吸引して減圧する。第1の排気用エアーバルブ71は、バッファ空間57と処理空間27とを接続可能となっている。第1の排気用エアーバルブ71を開状態としてバッファ空間57と処理空間27とを接続することにより、相対的に高圧の処理空間27にある気体を一気にバッファ空間に拡散させることができる。したがって、短時間で処理空間内を所望の圧力まで減圧することが可能となる。
請求項（抜粋）：
減圧された空間内において基板の表面に所定の処理を行う減圧処理装置において、気密性の処理空間を内部に有するとともに、この処理空間内に基板を収容する処理容器と、処理空間とは異なるバッファ空間を内部に有するバッファタンクと、バッファ空間内の空気を吸引して減圧する吸引手段と、減圧されたバッファ空間と処理空間とを接続する第1の接続手段と、を備えることを特徴とする減圧処理装置。
IPC (3件)：
G02F 1/13 101
, H01L 21/02
, H01L 21/027
