特許
J-GLOBAL ID：200903069722932159
電子機器の増設基板実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-318723
公開番号（公開出願番号）：特開平8-179855
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】主基板モジュールに対してモジュールを容易に増設可能にする。【構成】本来持つ機能が実装された主基板モジュール31以外に拡張機能を別の増設基板モジュール12として筐体内に増設するもので、主基板モジュール31と接続するための筐体内への挿入方向に設けられたコネクタ17と増設基板モジュール12を接続するためのコネクタ17と異なる方向に設けられたコネクタ18とを有し、増設基板モジュール12と主基板モジュール31とを接続する接続基板モジュール23を具備する。接続基板モジュール23には、増設基板モジュール12と主基板モジュール31との間の信号を補償する波形整形回路24を設け、また主基板モジュール31に、接続基板モジュール23及び増設基板モジュール12への電源供給・停止を制御する電源制御部36を設ける。
請求項（抜粋）：
筐体内に設けられた主基板に増設基板を増設する電子機器において、前記主基板の前記筐体内への挿入方向と同一方向に向いて設けられ、前記主基板と接続される第1の接続部と、前記主基板の前記筐体内への挿入方向と異なる方向に向いて設けられ、前記増設基板と接続される第2の接続部とを設け、前記主基板と前記増設基板とを接続する接続基板を具備したことを特徴とする電子機器の増設基板実装構造。
IPC (2件)：
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