特許

J-GLOBAL ID：200903069725241270

樹脂封止表面実装型半導体装置

発明者： 深澤 博之
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-289882
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129473
出願日： 1991年11月06日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】 小型化、薄型化可能な半導体装置を提供する。【構成】 内部導出リード6とダイパッド2が同一平面にあるリードフレームを用い、半導体チップ1とボンディングワイヤ3あるいはバンプ4により電気的に接続されている内部導出リード6の裏面を、半導体装置の外部との電気的接続部分として機能する外部電極8とする。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載し、その素子表面の電極を内部導出リードに配線し、その配線部および前記半導体素子部を樹脂封止してなる樹脂封止表面実装型半導体装置において、前記内部配線の接続される内部導出リードの裏面部が、直接半導体装置を実装する際の外部電極となることを特徴とする樹脂封止表面実装型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-208755
  
• 特開平1-106456
  
• 特開平1-106455
  
• 特開昭64-054749