特許

J-GLOBAL ID：200903069727355842

耐マイグレーション性に優れた高強度・高導電性銅合金

発明者： 太田 真 ,  山本 佳紀 ,  嶋田 健
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-041718
公開番号（公開出願番号）：特開平9-235635
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 Cu-Ni-Si系銅合金の導電性を低下させることなく耐マイグレーション性を向上させた耐マイグレーション性に優れた高強度・高導電性銅合金を提供するものである。【解決手段】Ni:0.4〜5.0wt%、Si:0.1〜2.0wt%、残部がCuと不可避不純物の化学組成を有したCu-Ni-Si系銅合金の表面に、Cu-Zn合金層を形成したものである。

請求項（抜粋）：

Ni:0.4〜5.0wt%、Si:0.1〜2.0wt%、残部がCuと不可避不純物の化学組成を有したCu-Ni-Si系銅合金の表面に、Cu-Zn合金層を形成したことを特徴とする耐マイグレーション性に優れた高強度・高導電性銅合金。