特許
J-GLOBAL ID：200903069728013317
ポリイミド組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
蔦田 璋子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-037220
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228694
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：
【要約】【課題】 フィルムの凝集破壊を防ぎ、銅箔パターンとカバーレイの接着強度が改善され、保護する基材とポリイミドレジストの接着強度が改善されたポリイミド組成物を提供すること。【解決手段】 分子量分布(Mw/Mn)が1.3以上5.0以下であり、Mw(重量平均分子量)の範囲が10,000以上1,000,000以下でありかつ含まれる水分量が5%未満であるポリアミド酸を脱水閉環して得られるポリイミド組成物であって、そのポリイミド組成物の硫酸溶解時の固有粘度が0.5以上でありかつ焼成段階において250°Cに達したときにイミド化率が90%以上であるポリイミド組成物よりなるフィルム。
請求項（抜粋）：
重量平均分子量Mw/数平均分子量Mnである分子量分布Mw/Mnが1.3以上5.0以下であり、重量平均分子量Mwの範囲が10,000以上1,000,000以下であり、かつ含まれる水分量が5%未満であるポリアミド酸を脱水閉環して得られるポリイミド組成物であって、そのポリイミド組成物の硫酸溶解時の固有粘度が0.5以上であり、かつ焼成段階において250°Cに達したときのイミド化率が90%以上であることを特徴とするポリイミド組成物。
IPC (4件)：
C08G 73/10
, C08L 79/08
, C09D179/08
, C08J 5/18 CFG
C08G 73/10
, C08L 79/08 Z
, C09D179/08 Z
, C08J 5/18 CFG
