特許

J-GLOBAL ID：200903069731305531

樹脂封止型半導体装置

発明者： 宮原 智 ,  内川 康夫
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-104988
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306824
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の信頼性の向上。【構成】 樹脂基板1の上面側にICチップ8を固着するダイパターン3と、前記ICチップ8の各電極を接続するためのリードパターン4と、前記リードパターン4を除いた部分に第1のレジスト膜6を形成し、前記第1のレジスト膜6上に部分的に凹凸形状をした同一材料よりなる第2のレジスト膜14を形成した回路基板7にICチップ8を実装し、前記ICチップ8を封止する樹脂封止材11でトランスファーモールドする。【効果】 コストアップすることなくモールド樹脂の密着力向上。

請求項（抜粋）：

樹脂基板と前記樹脂基板上にICチップを固着するためのダイパターンと、前記ダイパターンと前記ICチップの各電極を接続するための接続電極と、少なくとも前記接続電極を除いた部分にレジスト膜を形成した回路基板にICチップを実装し、該ICチップを樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置において、前記樹脂封止している部分のレジスト膜表面に凹凸形状を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。