特許

J-GLOBAL ID：200903069732110432

プローブの位置決め方法および装置およびこれを利用した部材の評価方法

発明者： 山本 立春 ,  荒牧 浩二 ,  金友 正文
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-190355
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024038
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 微細構造の電子素子の特性を測定するために、複数のプローブ先端位置をサブミクロンオーダの精度で位置決めし、接触力を制御する手段を提供する。【解決手段】 アレイ状のスケールドットが形成されているプリアライメント基板14を基準に、複数のプローブ5の先端を所定の位置に設定し、ウエハ6表面に形成された電子素子に接触させて特性評価を行なう。この際プローブ5は原子間力またはトンネル電流によって接触状態の制御を行なう。

請求項（抜粋）：

所定の間隔で分散配置された複数の種類の識別可能な構造の表面を持つプリアライメント基板を使用するプローブの位置決め方法であって、前記基板表面にプローブを接触させること、前記基板表面の一つの種類の識別可能な構造によりプローブの基準位置を特定すること、前記基板表面の他の種類の識別可能な構造によりプローブの前記基準位置に対するプローブの任意の位置を特定すること、よりなることを特徴とするプローブの位置決め方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/28

FI (3件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/28 K

Fターム (24件)：

2G011AA16 ,  2G011AC06 ,  2G011AC09 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G032AA00 ,  2G032AF03 ,  2G032AF04 ,  2G032AL03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA07 ,  4M106AB01 ,  4M106AB06 ,  4M106AB20 ,  4M106BA11 ,  4M106CA70 ,  4M106DD01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD05 ,  4M106DD06 ,  4M106DD10 ,  4M106DD12 ,  4M106DD13 ,  4M106DJ21