特許

J-GLOBAL ID：200903069734766106

熱接着性積層フィルム

発明者： 望月 周 ,  東 一美 ,  前田 雅子
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-080592
公開番号（公開出願番号）：特開平6-286064
出願日： 1993年04月07日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【目的】 カバーレイフィルムや二層基板として利用できる積層フィルムであって、耐熱性や耐薬品性、作業性に優れ、しかも熱接着性を有する積層フィルムを提供する。【構成】 分子内にイソイミド単位を少なくとも40モル%含有する樹脂層を、プラスチック製絶縁フィルムや金属箔の片面もしくは両面に形成する。イソイミド単位はアミック酸からイミド化する前の前駆体であって、加熱することによって容易に分子内イミド転移を起こしてイミド化する。

請求項（抜粋）：

下記一般式(化1)にて表されるイソイミド単位を分子内に少なくとも40モル%含有する樹脂層を、可撓性を有する支持体上に形成してなることを特徴とする熱接着性積層フィルム。【化1】(但し、R1 は4価の芳香族または脂肪族の炭化水素残基、R2 は2価の芳香族または脂肪族の炭化水素残基を示し、矢印の結合は異性化によって置換可能な結合を示す。)

IPC (3件)：

B32B 27/00 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/08