特許

J-GLOBAL ID：200903069741086846

半導体素子およびこの半導体素子を有する回路モジュール

発明者： 高橋 邦明 ,  村上 壱皇
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347363
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189653
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】本発明は、素子面の中央部に電極を一列に並べて配置したLOC構造でありながら、回路基板に容易にフリップチップ接続することができ、高密度な実装に好適する半導体素子を得ることにある。【解決手段】半導体素子3 は、回路基板2 と向かい合う素子面4aを有し、この素子面の中央部に、回路基板に直接接合される複数の電極7 が一列に並べて配置されている。素子面には、上記電極を挾んだ両側に位置して、上記回路基板に接する少なくとも一つの半田バンプ12が配置されている。

請求項（抜粋）：

回路基板と向かい合う素子面を有し、この素子面の中央部に上記回路基板に直接接合される複数の電極を一列に並べて配置した半導体素子であって、上記素子面に、上記電極を挾んだ両側に位置して、上記回路基板に接する少なくとも一つの支持突起を配置したことを特徴とする半導体素子。