特許
J-GLOBAL ID:200903069741557350

平面型導波路を作成する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡部 正夫 (外11名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-279018
公開番号(公開出願番号):特開2002-131569
出願日: 2001年09月14日
公開日(公表日): 2002年05月09日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 平面型導波路を作成する方法を提供する【解決手段】 この方法は、導波路ストリップに適した材料の層を含んでいるワークピースを提供し、ワークピースがベース部101と少なくとも一つの突出部とを含むように、その層をパターン化し、クラッディング層115を突出部上に形成して、クラッディング層115を基板120に取り付けるステップを含んでいる。ワークピースの組成によって、プロセスは、突出部の底面を露出するために、ベース部101を取り除くことを更に必要とする。この方法によると、平面型導波路または平面型導波路増幅器は、5μm以上、又は好ましくは、10〜20μmの範囲の厚さの形状を有して組み立てられる。
請求項(抜粋):
導波路基板上に導波路ストリップを含む平面型導波路を作成する方法であって、前記の平面型導波路ストリップとしての使用に適した材料の層を含むワークピースを提供し、前記のワークピースがベース部と少なくとも一つの突出部とを含み、前記の突出部が製作される前記の導波路ストリップに寸法形状において実質的に対応するように、前記の層をパターン化し、前記の突出部の上にくる前記のワークピース上にクラッディング層を形成し、前記のクラッディング層を前記の基板に取り付けるステップを含んでいる方法。
IPC (2件):
G02B 6/13 ,  G02B 6/12
FI (2件):
G02B 6/12 M ,  G02B 6/12 N
Fターム (5件):
2H047KA04 ,  2H047PA21 ,  2H047PA24 ,  2H047QA04 ,  2H047QA07

前のページに戻る