特許
J-GLOBAL ID：200903069753233488
サセプタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-226666
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058039
出願日： 1993年08月20日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウエハの裏面に傷やはん点状の跡が形成されることを防止して、半導体ウエハを良好な状態に保つことができるサセプタを提供する。【構成】 半導体ウエハの平面部を支持する座ぐり部2を有するサセプタ1において、前記座ぐり部内に所定の円周5に沿って半導体ウエハを支持する少くとも3つの支持部3を備えていることを特徴とするサセプタ。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの平面部を支持する座ぐり部を有するサセプタにおいて、前記座ぐり部内に所定の円周に沿って半導体ウエハを支持する少くとも3つの支持部を備えていることを特徴とするサセプタ。
IPC (4件)：
H01L 21/205
, C23C 14/50
, H01L 21/31
, H01L 21/68
