フレキシブルプリント基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉井昭栄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-259844
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107430
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】本発明は、寸法安定性の高いフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。【解決手段】連続的に供給されるポリイミドフィルムと連続的に供給される銅箔とを熱硬化性接着剤により積層し、その後、常法に従って、該銅箔に回路を形成するフレキシブルプリント基板の製造方法であって、銅箔側に熱硬化性接着剤を付し、ポリイミドフィルムを積層する方法である。

請求項（抜粋）：

連続的に供給されるポリイミドフィルムと連続的に供給される銅箔とを熱硬化性接着剤により積層し、その後、常法に従って、該銅箔に回路を形成するフレキシブルプリント基板の製造方法であって、銅箔側に熱硬化性接着剤を付し、ポリイミドフィルムを積層するように構成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/38 , B32B 15/08 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670 , H05K 3/00

FI (6件)：

H05K 3/38 D , B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 670 Z , H05K 3/00 R

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