セラミックヒータの取付構造および流体加熱装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-272395
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130459
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【構成】セラミックヒータ18と金属加熱器16、17との取付構造において、両者の間に熱伝導性および摺動性に優れた中間層28を介在させて圧接する。【効果】中間層28がセラミックヒータ18と金属加熱器16、17の熱膨張差を吸収し、セラミックヒータ18の応力破壊を防止することができる。また、中間層28は熱伝導性に優れ、両者の隙間に完全に介在するため熱効率を高くすることができる。さらに、セラミックヒータ18と金属加熱器16、17の熱膨張差による伸縮ズレのため、両者が摺動しても、中間層28は摺動性が良いためセラミックヒータ18に傷等を付けにくくできる。

請求項（抜粋）：

金属加熱器にセラミックヒータを圧接する取付構造において、上記金属加熱器とセラミックヒータとの間に、熱伝導率が0.05cal/cm・sec・°C以上であり、かつセラミックヒータとの間の500°C以下の摩擦係数が0.5以下である摺動性の高い中間層を介在させたことを特徴とするセラミックヒータの取付構造。

IPC (4件)：

H05B 3/40 , F16L 53/00 , F24H 1/00 301 , H05B 3/06

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-283586
特開昭58-048407

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