特許

J-GLOBAL ID：200903069761720533

積層型インダクタ、及びその製造方法

発明者： 後藤 紀之
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-173885
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354326
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】 外部電極との接続の確実性を増し、断線不良の発生頻度を抑えた生産性の高い積層型チップインダクタを提供する。【解決手段】 各内部導体層81〜85において、コイルパターンに加え、あらかじめチップ両端部に導体が露出するような導体露出パターン10を形成しておき、各内部導体層81〜85を順次印刷していくことで、チップ端面に露出する導体の面積を、第1導体層81から最終導体層85までの厚みと、素子幅長の積とする。

請求項（抜粋）：

積層印刷法にて磁性体層と導体層を交互に積層印刷し、磁性体層内部にコイル導体部を設けた積層型チップインダクタにおいて、該インダクタ端部の前記コイル導体引き出し導体露出部面積を、第1導体層から最終導体層までの厚みと素子幅長の積としたことを特徴とする積層型チップインダクタ。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 41/04

FI (4件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 B ,  H01F 41/04 C ,  H01F 15/10 P