特許

J-GLOBAL ID：200903069770199714

基材補強Bステージ樹脂付き極薄銅箔及びその製造法

発明者： 浦部 博之 ,  池口 信之 ,  加藤 禎啓
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-149308
公開番号（公開出願番号）：特開平10-337809
出願日： 1997年06月06日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 ファインライン作成が可能な基材補強樹脂付き極薄銅箔を得る。【解決手段】 電解法によって得られる銅の粒子径が1μm以下であり、実質的な銅箔厚さ3〜9μmで、銅箔マット面の銅箔足の長さが5μm以下の銅箔のマット面に連続的にBステージ化した基材補強樹脂を接着して得られるファインパターン形成用Bステージ樹脂付き極薄銅箔並びにその製造法。【効果】 Bステージ化した基材補強樹脂付きの極薄銅箔が得られた。この銅箔を用いることにより、密着性、電気特性、耐熱性、耐薬品性等に優れたファインラインを形成した多層プリント配線板が製造できた。

請求項（抜粋）：

電解法によって得られる銅の粒子径が1μm以下であり、実質的な銅箔厚さ3〜9μmで、銅箔マット面の銅箔足の長さが5μm以下の銅箔のマット面に連続的にBステージ化した基材補強樹脂を接着して得られる基材補強Bステージ樹脂付き極薄銅箔。

IPC (3件)：

B32B 15/08 105 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

B32B 15/08 105 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/38 E