特許
J-GLOBAL ID：200903069772761649
部品供給装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-172973
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037396
出願日： 1994年07月26日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 複数台備えたりすることなく、電子部品装着装置の装着動作の停止時間を最小限に抑えることができる部品供給装置を提供する。【構成】 トレイ収納部5に対してノズル吸着位置xと反対側に排出部9および待機部10を配設し、第2レバーにより、必要が無くなったトレイ6をトレイ収納部5から排出部9に排出するとともに必要なトレイ6を待機部10からトレイ収納部5に供給する。排出部9および待機部10は第2モータ14により上下方向へ移動自在とし、不要となったトレイ6を第1レバー8にて、排出・供給口17を通して排出部9まで押し出し、必要なトレイ6を排出・供給口17に臨む所定の位置へ位置決めし、位置決めされたトレイ6をトレイ収納部5に取り入れて位置決めし、部品供給装置は通常の動作を開始させる。
請求項（抜粋）：
所定位置に位置決めされた回路基板に電子部品を装着する電子部品装着装置に設けられ、電子部品を収納したトレイをトレイ収納部から電子部品装着装置の吸着位置側に移動させて電子部品を供給する部品供給装置であって、前記トレイ収納部に対して前記電子部品装着装置の吸着位置と反対側となる箇所に配設されてトレイが保持される排出部および待機部と、トレイを前記トレイ収納部から前記排出部に排出する排出手段と、トレイを前記待機部から前記トレイ収納部に供給する収納部供給手段とを備えた部品供給装置。
IPC (3件)：
H05K 13/02
, B23P 19/00 301
, B66F 3/08
