特許

J-GLOBAL ID：200903069774398819

半導体装置

発明者： 満岡 由明 ,  森川 敬忠 ,  白井 光義
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-206633
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058249
出願日： 1993年08月20日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 耐湿信頼性,耐熱信頼性,機械的強度および成形加工性に優れた封止樹脂により封止された半導体装置を提供する。【構成】 半導体素子が、下記の(A)〜(C)成分を含有する樹脂組成物を用いて封止されている。(A)一分子中に少なくとも2個のマレイミド基を有するマレイミド化合物。(B)一分子中に少なくとも1個のアリルエーテル基を有するアルケニルフェノール化合物。(C)リン酸,リン酸エステル,亜リン酸および亜リン酸エステルからなる群から選ばれた少なくとも一つ。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有する樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)一分子中に少なくとも2個のマレイミド基を有するマレイミド化合物。(B)一分子中に少なくとも1個のアリルエーテル基を有するアルケニルフェノール化合物。(C)リン酸,リン酸エステル,亜リン酸および亜リン酸エステルからなる群から選ばれた少なくとも一つ。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08F216/12 MKX ,  C08F222/40 MNE ,  C08L 61/32 LMQ ,  C07C 33/03