特許

J-GLOBAL ID：200903069774626528

ディスペンサ

発明者： 浅野 武史
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-157588
公開番号（公開出願番号）：特開平9-001025
出願日： 1995年06月23日
公開日（公表日）： 1997年01月07日
要約：

【要約】【目的】 塗布ノズルの交換に際して、チップ実装面を基準とした傾き及び高さ方向に対する塗布ノズルの位置調整を不要としたディスペンサを提供する。【構成】 半導体チップが実装されるチップ実装面Fに所定の塗布パターンで接合材料を点状に塗布するディスペンサ1である。塗布アーム2の先端部分にはアダプタホルダ7を介してノズル位置決め用のアダプタ18が位置決め固定されている。このアダプタ18は、チップ実装面Fを基準に傾き及び高さ方向の調整がなされている。アダプタ18の下端側には、各種の塗布パターンごとに共通した挿し込み部21をもって塗布ノズル20が着脱可能に位置決め装着されている。また、アダプタ18の上端側には接合材料を充填してなる材料容器29が装着されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップが実装されるチップ実装面に所定の塗布パターンで接合材料を点状に塗布するディスペンサにおいて、塗布アームの先端部分に位置決め固定され且つ前記チップ実装面を基準に傾き及び高さ方向の調整がなされたノズル位置決め用のアダプタと、前記アダプタの上端側に装着され且つ前記接合材料を充填してなる材料容器と、各種の塗布パターンごとに共通した挿し込み部を有するとともに、前記挿し込み部を介して前記アダプタの下端側に着脱可能に位置決め装着された塗布ノズルとを備えたことを特徴とするディスペンサ。

IPC (2件)：

B05C 5/00 101 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

B05C 5/00 101 ,  H01L 21/52 G