チップマウンタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松尾憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-283089
公開番号（公開出願番号）：特開2000-107956
出願日： 1998年10月05日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：

【要約】【課題】回路基板に、部品装着手段を配設して、同回路基板に上方から電子部品を装着すべく構成したチップマウンタにおいて、回路基板上への異物の落下による作業の支障と不良品発生を防止する。【解決手段】上記回路基板と部品装着手段との間に、異物落下防止ボードを配置する。

請求項（抜粋）：

回路基板に、部品装着手段を配設して、同回路基板に上方から電子部品を装着すべく構成したチップマウンタにおいて、上記回路基板と部品装着手段との間に、異物落下防止ボードを配置して、回路基板上への異物の落下を防止することを特徴とするチップマウンタ。

引用特許：

審査官引用 (5件)

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