特許
J-GLOBAL ID:200903069784710373

電子部品の外部電極形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 精孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-171896
公開番号(公開出願番号):特開平9-022844
出願日: 1995年07月07日
公開日(公表日): 1997年01月21日
要約:
【要約】【目的】 安定したペースト付着寸法が得られ、しかも外部電極形成を効率よく行える電子部品の外部電極形成方法を提供する。【構成】 チップ部品Cを保持可能な一対の弾性片1aをその一面側に間隔をおいて多数備えた帯体1を用い、帯体1の弾性片内側にチップ部品Cを挿入して該チップ部品Cを弾性片1aによって弾性的に保持させ、該保持状態のままでチップ部品Cの突出端部に電極ペーストを付着させて外部電極を形成する。
請求項(抜粋):
チップ部品の所定部位に電極ペーストを付着させて外部電極を形成する電子部品の外部電極形成方法において、チップ部品を所定向きで保持可能な弾性片を少なくともその一面側に間隔をおいて多数備えた帯体を用い、帯体の弾性片内側にチップ部品を挿入して該チップ部品を弾性片によって弾性的に保持させ、該保持状態のままでチップ部品の弾性片から突出する部分に電極ペーストを付着させる、ことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。
IPC (6件):
H01G 13/00 391 ,  H01G 13/00 331 ,  H01G 13/00 351 ,  H01C 17/00 ,  H01C 17/28 ,  B65G 15/42
FI (6件):
H01G 13/00 391 B ,  H01G 13/00 331 A ,  H01G 13/00 351 B ,  H01C 17/00 Z ,  H01C 17/28 ,  B65G 15/42 Z

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