特許

J-GLOBAL ID：200903069785223247

SiC/Cu複合材料およびその製造方法

発明者： 石川 修平 ,  鈴木 健 ,  中山 信亮 ,  三井 任 ,  竹内 広幸
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-301659
公開番号（公開出願番号）：特開2001-122682
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】【課題】優れた熱伝導度を有するSiC/Cu複合材料およびその製造方法を提供する。【解決手段】SiC/Cu複合材料10は、SiCからなるハニカム状焼結体12と、該ハニカム状焼結体12のセル14内に含浸されたCuまたはCu合金からなる金属16と、ハニカム状焼結体12と金属16との間に介在された層22とを有する。この層22は、炭化物、酸化物、Si化合物、Siを構成成分の1つとする金属間化合物、またはCuに対して表面活性物質からなり、ハニカム状焼結体12を構成するSiCと金属16の主成分であるCuとが互いに反応することを抑制する。

請求項（抜粋）：

SiCからなる焼結体と、前記焼結体の孔部に含浸されたCuまたはCu合金からなる金属と、前記焼結体と前記金属との間に介在された層と、を有することを特徴とするSiC/Cu複合材料。

IPC (3件)：

C04B 41/88 ,  H01L 23/373 ,  C22C 9/00

FI (3件)：

C04B 41/88 U ,  C22C 9/00 ,  H01L 23/36 M

Fターム (4件)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BD01 ,  5F036BD14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体ヒートシンク用複合材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-359101   出願人：日本碍子株式会社
• 高熱伝導性複合材料とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-014528   出願人：京セラ株式会社