特許

J-GLOBAL ID：200903069791282158

多層回路基板及びその製造方法

発明者： 緒方 良吉
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-230879
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046240
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 多層回路基板の周囲におけるカケやクラックの発生を抑えることができる多層回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁層1a〜1dを積層してなる積層基板1の各絶縁層間に内部配線層2を、主面上に表面配線層4を形成するとともに、各絶縁層に各内部配線層2、表面配線層4を接続するビアホール導体3を形成してなる多層回路基板10において、積層基板1の主面の外周に、端面に沿って突出する絶縁突出層6を周設したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層を積層してなる積層基板の内部に、内部配線層を、前記積層基板の主面に表面配線層を夫々形成して成る多層回路基板において、前記積層基板の主面の外周に、該積層基板の端面に沿って積層基板の表面から突出する絶縁突出層を周設したことを特徴とする多層回路基板。

FI (2件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 T

Fターム (14件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB20 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC46 ,  5E346EE27 ,  5E346EE29 ,  5E346FF07 ,  5E346FF18 ,  5E346HH11