特許

J-GLOBAL ID：200903069792141256

半導体ウエハ用洗浄装置

発明者： 黛 雅典 ,  儀間 眞敏 ,  今井 正人 ,  藤田 功 ,  平野 一文 ,  尾崎 靖仁
出願人/特許権者： 株式会社スーパーシリコン研究所 ,  株式会社プレテック
代理人 (1件)： 佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-306189
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151455
出願日： 2000年10月05日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 大口径ウエハであってもチャンバ内気流を乱すような高速回転を行うことなく、ウエハ表面全体に洗浄液を均一に充分回して汚染物除去を良好に行い得るスピン式の半導体ウエハ用洗浄装置の提供。【解決手段】 周囲を洗浄チャンバで囲まれたスピンテーブル上のウエハの表面へ洗浄液を供給する枚葉式の半導体ウエハ用洗浄装置において、洗浄液を供給手段は、洗浄液をウエハ表面に向けて吐出するための複数個のノズルを含み、各ノズルはそれぞれ洗浄液吐出方向および角度を変更調節可能にスピンテーブル周りに設置されているものとした。

請求項（抜粋）：

スピンテーブルと、スピンテーブル上のウエハの表面へ洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、スピンテーブルの周囲を囲む洗浄チャンバとを備えた枚葉式の半導体ウエハ用洗浄装置において、前記洗浄液供給手段は、洗浄液をウエハ表面に向けて吐出するための複数個のノズルを含み、各ノズルはそれぞれ洗浄液吐出方向および角度を変更調節可能に前記スピンテーブル周りに設置されていることを特徴とする半導体ウエハ用洗浄装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/02

FI (4件)：

H01L 21/304 643 C ,  H01L 21/304 643 A ,  B08B 3/02 B ,  B08B 3/02 D

Fターム (9件)：

3B201AA03 ,  3B201AB34 ,  3B201AB42 ,  3B201BB23 ,  3B201BB42 ,  3B201CC01 ,  3B201CD31 ,  3B201CD42 ,  3B201CD43